晶圆装卸机Load Port

特色

多款规格共用

HIWIN晶圆装卸机Load Port HLP系列可共用8吋与12吋产品载入载出，能直接对应8吋与12吋FOUP/FOSB，亦可选配8吋open cassette、12吋metal carrier的载具对接平台。

关键零组件自制

HIWIN晶圆装卸机Load Port HLP系列的各关键零组件，如滚珠丝杠、直线导轨、单轴机器人等，皆由HIWIN自行研发制造且软硬体垂直整合，可依客户需求进行弹性客制化服务。

共用规格   8" + 12"

取得认证   SEMI-S2

洁净度等级  Class 1

应用

光刻   蚀刻   CVD  PVD